加熱爐

大范圍的加熱和冷卻速率

TGA 5500是目前唯一采用獲得專利的紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)。

室溫至1200°C

線性受控加熱速率為0.1至500°C/min

沖擊加熱速率>1500°C/min，可達到最高效率

更快的冷卻速度，提高樣品測試量

小體積、真空密閉并且內(nèi)襯石英，具有加熱出口選件，可實現(xiàn)最佳的逸出氣體分析結(jié)果

加熱爐采用石英內(nèi)襯，易于清潔

集成電磁鐵，可使用居里點標(biāo)樣進行自動驗證和校準(zhǔn)


氣體環(huán)境控制
所有Discovery TGA型號設(shè)計具備強大的氣氛控制功能，能夠滿足最為嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。無論是保持惰性氣氛，切換至氧化性吹掃氣體或保持高真空狀態(tài)，Discovery TGA始終是值得信賴的產(chǎn)品。
氣氛控制的特點和優(yōu)點：
創(chuàng)新的氣體輸送歧管(GDM)設(shè)計，消除了管路與硬件連接處潛在的泄漏，確保連續(xù)、可重復(fù)的氣體環(huán)境
集成式軟件控制的氣體切換功能，提供實驗所需的動態(tài)或反應(yīng)性氣氛
選配混合氣體輸送模塊，具有二元氣體在線混合功能和先進的氣氛控制功能，氣體濃度比可以保持恒定、逐漸遞增或勻速上升
水平氣體吹掃可實現(xiàn)更佳的樣品-氣氛作用
真空密閉，確保惰性無氧氣氛
密封樣品盤選件，可在實驗開始前保持樣品的氣氛
TRIOS技術(shù)
了解功能強大的TRIOS軟件，可借助一個軟件包實現(xiàn)對熱分析和流變的儀器控制、數(shù)據(jù)分析及報告功能，提供卓越的用戶體驗。諸如多個校準(zhǔn)集、實時測試方法編輯以及實驗室間數(shù)據(jù)和測試方法共享等各項新功能，可提供無與倫比的靈活性，而一鍵分析和自定義報告功能可將工作效率提升到全新水平。
TRIOS功能:
通過一臺PC和軟件包控制多臺儀器
疊加并比較各種技術(shù)(包括 DSC、TGA、DMA、SDT和流變儀)的結(jié)果
一鍵重復(fù)分析，可提高生產(chǎn)率
自動生成自定義報告，包括:實驗細(xì)節(jié)、數(shù)據(jù)圖表和分析結(jié)果
可輕松將數(shù)據(jù)導(dǎo)出為純文本、CSV、XML、Excel^®、Word^®、PowerPoint ^®和圖像格玉可選TRIOS Guardian具有電子簽名，用于審計跟蹤和保證數(shù)據(jù)完整性
完整的數(shù)據(jù)分析功能
即使在實驗過程中，也可以使用全套相關(guān)工具進行實時數(shù)據(jù)分析。TRIOS中無縫集成了一套強大且全面的功能，可針對材料特性得出有價值的結(jié)論。
所有標(biāo)準(zhǔn)TGA分析:
重量變化(絕對值和百分比)
殘渣含量
1階和2階導(dǎo)數(shù)
在指定時間或溫度下的重量
在指定時間或溫度下的重量損失
峰高和峰面積
峰值處的溫度
起始和結(jié)束分析
階段轉(zhuǎn)化分析
使用TRIOS輕松導(dǎo)入和導(dǎo)出TGA數(shù)據(jù)
高級分析功能:
使用調(diào)制TGA測定活化能
從恒定或動態(tài)加熱速率和恒定反應(yīng)速率實驗獲得的分解動力學(xué)
吸熱和放熱事件(如熔化、結(jié)晶、硫化反應(yīng)和分解)的DTA信號
對用戶定義的變量和模型進行高級自定義分析
技術(shù)Hi-Res™ TGA
Hi-Res™ TGA(TA儀器獨家提供)功能可根據(jù)樣品分解速率控制加熱速率。Discovery TGA 5500和550具備快速響應(yīng)加熱爐可實現(xiàn)精確的溫度控制，并且十分靈敏的熱天平能快速檢測細(xì)微重量變化，這些設(shè)計是獲得所需測量結(jié)果的理想之選。
 
Hi-Res^TMTGA具有以下優(yōu)點:
分離大面積重疊重量損失
通過改善分辨率提升生產(chǎn)率。
憑借出色的分辨率，可在較寬溫度范圍內(nèi)快速獲得實驗結(jié)果
方法設(shè)置簡單
DTA信號
DTA信號是TGA中發(fā)生的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測量方法。該信號也可用于使用熔點標(biāo)樣進行溫度校準(zhǔn)。


上圖顯示了采用標(biāo)準(zhǔn)和Hi-Res™ TGA對聚氨酯材料進行分離的結(jié)果。 高分辨技術(shù)提供的卓越分辨率在TGA重量損失和一階導(dǎo)數(shù)(DTG)信號中均十分明顯。DTG信號尤其適用于定義各個重量損失段的開始和結(jié)束，以及指示提供樣品“指紋”的微弱現(xiàn)象。
 
獲得專利的MTGAIM 是TA儀器的又一項創(chuàng)新技術(shù)，為材料分解研究提供諸多優(yōu)勢。MTGAIM的開發(fā)源于Hi-Res^TM TGA和MDSCI使用的專有加熱器控制技術(shù)，可生成無模型動力學(xué)數(shù)據(jù)?；罨芸勺鳛闀r間、溫度和轉(zhuǎn)化率的函數(shù)在測試期間進行連續(xù)計算和研究。

氣體端口	支持的氣體	混合選項
1儀器，也用作天平吹掃	氮氣、氦氣、氬氣	3或4
2儀器	氮氣、氧氣、空氣、氦氣、氬氣	3或4
3 Blending GDM	氮氣、氧氣、空氣、氦氣、氬氣、混合氣體、一氧化碳、二氧化碳	1、2或4
4 Blending CDM	氮氣、氧氣、空氣、氦氣、氬氣、混合氣體、一氧化碳、二氧化碳	1、2或3

 

儀器特性	TGA55	TGA550	TGA5500
輕質(zhì)紅外加熱爐	——	——	●
高分辨TGA(High-ResTMTGA)	——	○	●
調(diào)制TGA(MTGATM)	——	○	●
自動步階TGA	●	●	●
DTA信號	——	○	●
自動裝載	●	●	○
25位自動進樣器	——	○	●
密封盤打孔裝置	——	○	●
彩色APP式觸摸屏	●	●	●
長壽命繞線式(Pt/Rh)加熱爐	●	●	○
EGA加熱爐	○	○	●
雙氣路氣體輸送歧管	●	●	●
集成電磁鐵	——	——	●
溫度校準(zhǔn)居里點(ASTM E1582)	●	●	●
溫度校準(zhǔn)熔點標(biāo)樣	——	○	●
混合氣體輸送模塊	——	○	○
EGA加熱爐適配器	——	——	○
TGA/MS聯(lián)用	○	○	○
TGA/FTIR聯(lián)用	○	○	○
TGA/GC聯(lián)用	○	○	○

 

儀器參數(shù)	TGA55	TGA550	TGA5500
溫度范圍	室溫至 1000°C	室溫至 1000°C	室溫至 1200°C
溫度準(zhǔn)確度	±1℃	±1℃	±1℃
溫度精確度	±0.1°C	±0.1℃	±0.1℃
升溫速率(線性)	0.1至100°C/min	0.1至100°C/min	0.1至500°C/min
升溫速率(沖擊)	>200°C/min	>200°C/min	>1600°C/min
爐冷體卻(強制空冷/氮氣)	1000℃ to 50°C in <12 min	1000℃ to 50°C in <12 min	1200°C to 35°C in <10 min
最大樣品量	1000mg	1000mg	1000mg
動態(tài)稱重范圍	1000mg	1000mg	1000mg
稱重精確度	±0.01 %	±0.01 %	±0.01 %
分辨率	0.1 μg	0.1 μg	0.1 μg
重量基線漂移(室溫至1000°C)	<25 μg	<25 μg	<10μg
真空度	50 μTorr (EGA 爐)	50 μTorr (EGA 爐)	50 μTorr