薄膜厚度的測(cè)量方法有很多：

按照測(cè)量的方式分可以分為兩類：直接測(cè)量和間接測(cè)量。直接測(cè)量指應(yīng)用測(cè)量?jī)x器，通過(guò)接觸（或光接觸）直接感應(yīng)出薄膜的厚度，常見(jiàn)的直接法測(cè)量有：螺旋測(cè)微法、精密輪廓掃描法（臺(tái)階法）、掃描電子顯微法（SEM）；間接測(cè)量指根據(jù)一定對(duì)應(yīng)的物理關(guān)系，將相關(guān)的物理量經(jīng)過(guò)計(jì)算轉(zhuǎn)化為薄膜的厚度，從而達(dá)到測(cè)量薄膜厚度的目的。常見(jiàn)的間接法測(cè)量有：稱量法、電容法、電阻法、等厚干涉法、變角干涉法、橢圓偏振法。

按照測(cè)量的原理可分為三類：稱量法、電學(xué)法、光學(xué)法。常見(jiàn)的稱量法有：天平法、石英法、原子數(shù)測(cè)定法；常見(jiàn)的電學(xué)法有：電阻法、電容法、渦流法；常見(jiàn)的光學(xué)方法有：等厚干涉法、變角干涉法、光吸收法、橢圓偏振法。

TF200薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)利用薄膜干涉光學(xué)原理，對(duì)薄膜進(jìn)行厚度測(cè)量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）

LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)

LED (SiO2、光刻膠ITO等）

觸摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率測(cè)試等)

汽車(防霧層、Hard Coating DLC等）

醫(yī)學(xué)（聚對(duì)二甲苯涂層球囊/導(dǎo)尿管壁厚藥膜等）